Interpack 2026: In Düsseldorf entfaltet sich die Zukunft der Verpackung
Auf der Interpack zeigte Schubert zudem am 7. Mai anhand eines Flowpackers nichts Geringeres als eine neue TLM-Generation. Ein wesentlich steiferes Gestell und neue Pick-and-Place-Werkzeuge ermöglichen noch höhere Leistung auf geringerer Fläche. Im gleichen Bauraum lassen sich mehr Aggregate und Fördertechnik unterbringen, und das bei verbesserter Zugänglichkeit. Die Gerätekommunikation hat Schubert von Sercos-III auf den Robotik-Standard EtherCAT umgestellt. Ein innovatives, modulares Scanner-System zeichnet die neue TLM-Linie ebenfalls aus. (Bild: Messe Düsseldorf / Tillmann) 20/29