Interpack 2026: In Düsseldorf entfaltet sich die Zukunft der Verpackung
Zu den Highlights am Multivac-Hauptstand zählte die Slicing Line NextGen, eine kompakte Linie zum Schneiden und Verpacken von Aufschnittware, die sich durch minimalen Platzbedarf, ein konsequentes Ertragsmonitoring und maximale Hygiene auszeichnet. Darüber hinaus zeigten die Algäuer mit einer KI unterstützten Traysealer Linie, welches Maß an Flexibilität durch den Einsatz künstlicher Intelligenz heute bereits möglich ist. „Mit unserer KI unterstützten Lösung lassen sich unterschiedliche Produkte parallel aus mehreren Zuführströmen verarbeiten und vorhandene Kapazitäten optimal auslasten. Eine intelligente Produktidentifikation in Kombination mit einer smarten Print & Apply Etikettierung sorgt für durchgängige Prozesssicherheit. Damit ermöglicht die Linie nicht nur höchste Flexibilität, sondern einen messbaren Produktivitäts und Effizienzvorteil“, sagte CSO Dr. Tobias Richter auf der Pressekonferenz. (Bild: Messe Düsseldorf / Tillmann) 19/29